Rambler's Top100
Портал | Содержание | О нас | Пишите | Новости | Книжная лавка | Голосование | Топ-лист | Регистрация | Дискуссия
Лучшие молодые
ученые России

Авторские научные обозрения в "Русском переплете"
"Физические явления на небесах" | "Неизбежность странного микромира" | "Биология и жизнь" | "Terra & Comp" | Научно-популярное ревю | Теорфизика для малышей
Семинары - Конференции - Симпозиумы - Конкурсы

TERRA & Comp
С 07 августа 2003 года обозрение ведет Александр Семенов
До 10.07.2002 вел Кирилл Крылов

НАУКА

Новости

Научный форум

Научно-популярный журнал Урания в русском переплете

Космические новости

Энциклопедия космонавтика

Энциклопедия "Естествознание"

Журнальный зал

Физматлит

News of Russian Science and Technology

Научные семинары

Почему молчит Вселенная?

Парниковая катастрофа

Кто перым провел клонирование?

Хронология и парахронология

История и астрономия

Альмагест

Наука и культура

 Журналы в сети:

Nature

Успехи физических наук

New Scientist

ScienceDaily

Discovery

ОБРАЗОВАНИЕ

Открытое письмо министру образования

Антиреформа

Соросовский образовательный журнал

Биология

Науки о Земле

Математика и Механика

Технология

Физика

Химия

Русская литература

Научная лаборатория школьников

КОНКУРСЫ

Лучшие молодые
ученые России

Для молодых биологов

БИБЛИОТЕКИ

Библиотека Хроноса

Научпоп

РАДИО

Читают и поют авторы РП

ОТДЫХ

Музеи

Игры

Песни русского застолья

Народное

Смешное

О НАС

Редколлегия

Авторам

О журнале

Как читать журнал

Пишут о нас

Тираж

РЕСУРСЫ

Поиск

Проекты

Посещаемость

Журналы

Русские писатели и поэты

Избранное

Библиотеки

Фотоархив

ИНТЕРНЕТ

Топ-лист "Русского переплета"

Баннерная сеть

Наши баннеры

НОВОСТИ

Все

Новости русской культуры

Новости науки

Космические новости

Афиша

The best of Russian Science and Technology


"Русский переплет" зарегистрирован как СМИ. Свидетельство о регистрации в Министерстве печати РФ: Эл. #77-4362 от
5 февраля 2001 года. При полном или частичном использовании
материалов ссылка на www.pereplet.ru обязательна.

Тип запроса: "И" "Или"

10.06.2008
13:12

На пути к биологическому компьютеру

    Американским учёным удалось показать, что для сложнейших расчётов не обязательно иметь суперкомпьютер - вместо этого можно обойтись пробиркой с бактериями . . .

10.06.2008
12:58

Электронные билеты в театр

    Билетное агентство "Партер.ру" внедряет принципиально новую услугу print@home. После оплаты заказа пользователи смогут распечатать настоящий билет на мероприятие на . . .

10.06.2008
12:52

Книга о цифровых городах

    На открывшейся 10 июня в Киеве конференции по информационным технологиям Cisco Expo-2008 компания Cisco представила книгу <Цифровые города. Широкополосный доступ и . . .

10.06.2008
12:39

200 тысяч петербуржцев - игроманы

    Около 200 тысяч жителей Санкт-Петербурга в той или иной степени страдают от игровой зависимости, сообщает "Фонтанка.Ру" со ссылкой на агентство новостей . . .

09.06.2008
15:09

Суперкомпьютер IBM взял рубеж в петафлоп!

    Производительность нового самого мощного суперкомпьютера в мире IBM Roadrunner составила 1,026 петафлоп, сообщает The New York Times. Ранее самым мощным считался суперкомпьютер . . .

09.06.2008
15:05

Два миллиона компьютеров за три месяца

    За первые три месяца 2008 года в России было продано 2,25 миллиона компьютеров. На настольные ПК пришлось 1,25 миллиона. Такие данные были получены в ходе исследования, . . .

09.06.2008
14:50

Автомобильные парковки с интеллектуальными счетчиками

    Канадская компания Photo Violation Technologies Corp. разработала "интеллектуальный счетчик" (PhotoViolationMeter), позволяющий оплачивать автомобильную парковку наличными, кредитными и . . .

09.06.2008
14:47

Ученые создали модель плаща-невидимки

    Математикам из Университета Юты удалось создать теоретическую и компьютерную модель обнаруженного ими эффекта суперлинз, называемого "маскирующей зоной". Этот . . .

07.06.2008
14:28

Cisco обеспечит вашу безопасность

    Компания Cisco объявила о расширении семейства продуктов для физической безопасности под названием Cisco Connected Physical Security. Теперь эта продуктовая линейка включает . . .

07.06.2008
14:24

Квазичастицы с зарядом в четверь электронного

    Исследователям из израильского института Вейцмана в результате эксперимента удалось получить квазичастицы с электрическим зарядом, равным четверти заряда . . .

07.06.2008
14:22

Intel видит будущее беспроводной связи за WiMAX

    Корпорация Intel продолжает уделять большое внимание продвижению технологии WiMAX, за которой, как уверены в Intel, - будущее беспроводной связи. Так, в прошлом месяце . . .

07.06.2008
12:34

IBM разработала водяное охлаждение трехмерных чипов

    В лабораториях IBM мельчайшие водяные потоки охлаждают компьютерные чипы, в которых схемы и компоненты расположены друг над другом - эта конструкция обещает продлить действие закона Мура на следующее десятилетие и значительно сократить энергопотребление центров обработки данных.

    Исследователи IBM (NYSE: IBM) в сотрудничестве с институтом им. Фраунгофера (Берлин) продемонстрировали прототип, в котором каналы охлаждения интегрированы непосредственно в трехмерный (т.н. <слоеный>) чип, а вода пропускается между слоями этого чипа.

    В традиционном чипе компоненты размещаются на кремниевой подложке рядом друг с другом, а в трехмерном чипе эти компоненты размещаются в несколько слоев. Это один из самых перспективных подходов к повышению производительности чипа свыше прогнозируемых пределов.

    В прошлом году корпорация IBM первой предложила технологию производства слоеных чипов, позволяющую почти в 1000 раз сократить расстояние, которое необходимо преодолевать информации в микросхеме. Кроме того, эта технология позволяет реализовать в 100 раз больше каналов для обмена данными по сравнению с двухмерными чипами.

    <Когда мы размещали чипы друг над другом с целью существенного повышения возможностей процессора по обработке данных, мы обнаружили, что обычные средства охлаждения, закрепляемые на обратной стороне чипа, не способны масштабироваться. Для реализации возможностей высокопроизводительных трехмерных чипов необходимо охлаждение между отдельными слоями такого чипа, - объясняет Томас Бруншвилер (Thomas Brunschwiler), руководитель проекта в Цюрихской исследовательской лаборатории IBM. - До настоящего времени никто не продемонстрировал жизнеспособного решения этой задачи>.

    Совокупное тепловыделение трехмерного слоеного чипа площадью 4 кв. см и толщиной около 1 мм приближается к одному киловатту, что в 10 раз превышает тепловыделение электрической плитки. Более того, каждый новой уровень чипа представляет собой дополнительный барьер для отвода тепла.

    С целью эффективного отвода тепла от источника группа Бруншвилера подает воду в расположенные между отдельными слоями чипа охлаждающие каналы, по толщине сравнимые с человеческим волосом (50 микронов). Используя превосходные термофизические свойства воды, ученые смогли продемонстрировать холодопроизводительность до 180 Вт/см2 на типовой чип с площадью основания 4 см2.

    <Это самый настоящий прорыв. Классическая схема охлаждения с задней стороны чипа не позволяет наложить друг на друга два или более слоя высокопроизводительной логики>, - говорит Бруно Михель (Bruno Michel), руководитель направления Advanced Thermal Packaging в Цюрихской лаборатории IBM.

    При проведении экспериментов ученые пропускали воду через испытательный образец размером 1 х 1 см, который состоял из двух пластин (источников тепла) с размещенным между ними охлаждающим слоем. Этот слой имел размеры всего около 100 микронов в высоту и 10 тыс. вертикальных межсоединений на один кв. см.

    Группа решила важнейшие технические проблемы в проектировании системы и смогла обеспечить максимальный поток воды сквозь слои, но при этом сохранить герметичную изоляцию межсоединений, препятствующую электрическим замыканиям вследствие воздействия воды. По своей сложности такая система напоминает человеческий мозг, в пространстве которого миллионы нейронов для передачи сигналов пересекаются с десятками тысяч кровеносных сосудов для охлаждения и энергоснабжения, не влияя друг на друга.

    Создание отдельных слоев было достигнуто при использовании существующих методов производства, за исключением дополнительных операций, связанных с формированием отверстий для передачи сигналов между слоями. С целью изоляции этих <нервов> ученые оставили вокруг каждого межсоединения кремниевую оболочку (технология through-silicon vias) и добавили тонкий слой окиси кремния для защиты электрических межсоединений от воды. Такие структуры должны изготавливаться с точностью до 10 микронов, что в 10 раз превышает требования при изготовлении межсоединений и металлических элементов в современных чипах.

    Для сборки отдельных слоев группа Бруншвилера вместе со своими коллегами из института им. Фраунгофера разработала сложную технологию тонкопленочной пайки. С помощью этой технологии ученые достигли высоких показателей по качеству, точности и надежности, что гарантирует превосходный тепловой контакт и отсутствие электрических замыканий. На завершающем этапе собранный слоеный чип был помещен в кремниевый охлаждающий контейнер, напоминающий миниатюрный бассейн. Вода закачивается в этот контейнер с одной стороны, протекает между отдельными слоями чипа и отводится с другой стороны контейнера.

    С помощью моделирования ученые экстраполировали экспериментальные результаты на чип площадью 4 см2, при этом расчетная холодопроизводительность составила 180 Вт/см2.

    В дальнейшем группа Бруншвилера будет заниматься оптимизацией систем охлаждения для чипов с уменьшенными размерами и с увеличенным числом межсоединений. Кроме того, группа будет исследовать возможность дальнейшего совершенствования структур для охлаждения отдельных горячих точек.

    Это новейшее достижение получено в рамках обширной исследовательской программы IBM в области технологий охлаждения, которые обеспечивают повторное использование тепла, генерируемого центрами обработки данных. Эти технологии отводят воду в точке ее максимального нагрева и перенаправляют ее в системы водоснабжения и отопления зданий. Сегодняшнее объявление знаменует важный шаг на пути к этой цели, поскольку теперь вода может быть доставлена к самым горячим участкам компьютерного чипа, где охлаждение имеет критическое значение.

    Описанные выше результаты были представлены в научном докладе под названием Forced convective interlayer cooling in vertically integrated packages (Принудительное конвективное межуровневое охлаждение в вертикально интегрированных пакетах) на конференции IEEE ITherm в Орландо, Флорида, где этот доклад получил награду Best Paper (лучший доклад). На протяжении трех лет подряд группа Advanced Thermal Packaging из Цюрихской лаборатории IBM получает награды за свои инновации в области охлаждения чипов на самых значимых конференциях в области охлаждения ИТ-устройств.

    Заимствовав эффективные концепции у природы и дополнив их своими глубокими знаниями в области переноса массы и теплоты в микроскопических масштабах, а также передовыми технологиями изготовления микросхем, исследователи IBM создали новое поколение высокоэффективных технологий охлаждения чипов, потенциально способных преодолеть проблемы охлаждения для следующих поколений высокопроизводительных и высокоэффективных чипов. Наиболее значимые инновации в области охлаждения, созданные в Цюрихской исследовательской лаборатории IBM

    Март 2008 г.

    Ученые представили модель будущего центра обработки данных с нулевым тепловыделением на выставке CeBIT в Ганновере, Германия. На основе своих мощных методов водяного охлаждения чипов Цюрихские ученые разработали новые пути для прямого использования тепловой энергии, выделяемой центрами обработки данных. Эта новая технология революционизирует эффективность энергопотребления и управление охлаждением, существенно повышая экологичность ИТ-технологий.

    Март 2007 г.

    Ученые представили заимствованную у природы концепцию интерфейса высокой теплопроводности, который вдвое повышает эффективность системы охлаждения посредством улучшения теплопередачи в месте контакта между чипом и радиатором. Этот метод получил награду Best Paper на конференции IEEE SemiTherm.

    Июнь 2006 г.

    Ученые продемонстрировали инновационная систему водяного охлаждения jet impingement cooler, которая впрыскивает воду в чип непосредственно с его обратной стороны. Данная система использует сложную древовидную систему каналов, напоминающую кровеносную систему человека, и обеспечивает высочайшую эффективность и производительность системы охлаждения. Эта работа получила награду Best Paper на конференции IEEE SemiTherm.

07.06.2008
12:31

В России будут развиваться нанотехнологии

    Сегодня в рамках XII Петербургского международного экономического форума состоялось подписание Соглашения о намерениях между <Российской корпорацией . . .

06.06.2008
12:30

Intel и "Роснанотех" будут совместно разрабатывать ПО

    Российская госкорпорация "Роснанотех" и компания Intel будут совместно разрабатывать программное обеспечение, сообщает "Вести.ру" со ссылкой на заявление . . .

06.06.2008
12:13

Крейг Барретт в Санкт-Петербурге

    Сегодня состоялась встреча председателя совета директоров корпорации Intel Крейга Барретта (Craig Barrett), который прибыл в северную столицу России с деловым визитом, и . . .

05.06.2008
16:39

Самые дешевые процессоры Intel поступили в продажу

    Компании Intel объявила о начале продаж процессоров Atom, сообщает The Register. В настоящее время производителям компьютеров доступны модели Intel Atom N270 и 230, предназначенные . . .

05.06.2008
16:38

Ноутбуки Classmate PC появятся в июле

    Компания Intel будет устанавливать в ультрабюджетные ноутбуки Classmate PC процессоры Atom, сообщает PC World. В настоящее время в основе Classmate PC лежит процессор Intel Mobile Processor ULV . . .

04.06.2008
15:52

Худеть бесполезно...

    Группа учёных под руководством Кирсти Спалдинг из Каролинского института в Стокгольме выяснила, что у взрослых и детей процесс накопления жира в тканях . . .

04.06.2008
13:59

Первая в мире карта запахов

    Ученые из израильского института Вейцмана создали первую в мире карту запахов, которая определяет место каждого из них относительно других подобно тому, как . . .

04.06.2008
13:57

Компьютерные игры превращают мужчину в пещерного человека

    Он может во всем быть цивилизованным джентльменом, но усадите среднестатистического мужчину перед игровой приставкой или компьютером, и он преобразится - . . .

<< 1981|1982|1983|1984|1985|1986|1987|1988|1989|1990 >>

ЛИТЕРАТУРА

Новости русской культуры

К читателю

Содержание

Публицистика

"Курск"

Кавказ

Балканы

Проза

Поэзия

Драматургия

Искания и размышления

Критика

Сомнения и споры

Новые книги

У нас в гостях

Издательство

Книжная лавка

Журнальный зал

ОБОЗРЕНИЯ

"Классики и современники"

"Слово о..."

"Тайная история творений"

"Книга писем"

"Кошачий ящик"

"Золотые прииски"

"Сердитые стрелы"

КУЛЬТУРА

Афиша

Новые передвижники

Фотогалерея

Музыка

"Неизвестные" музеи

Риторика

Русские храмы и монастыри

Видеоархив

ФИЛОСОФИЯ

Современная русская мысль

Искания и размышления

ИСТОРИЯ

ХРОНОС

История России

История в МГУ

Слово о полку Игореве

Хронология и парахронология

Астрономия и Хронология

Альмагест

Запечатленная Россия

Сталиниана

ФОРУМЫ

Дискуссионный клуб

Научный форум

Форум "Русская идея"

Форум "Курск"

Исторический форум

Детский форум

КЛУБЫ

Пятничные вечера

Клуб любителей творчества Достоевского

Клуб любителей творчества Гайто Газданова

Энциклопедия Андрея Платонова

Мастерская перевода

КОНКУРСЫ

За вклад в русскую культуру публикациями в Интернете

Литературный конкурс

Читательский конкурс

Илья-Премия

ДЕТЯМ

Электронные пампасы

Фантастика

Форум

АРХИВ

2001

2000

1999

Фотоархив

Все фотоматериалы

Помощь корреспонденту Добавить новость
НАУКА В "РУССКОМ ПЕРЕПЛЕТЕ"

Если Вы хотите стать нашим корреспондентом напишите lipunov@sai.msu.ru

 

© 1999, 2000 "Русский переплет"
Дизайн - Алексей Комаров

Rambler's Top100