Новости науки "Русского переплета" Rambler's Top100
Портал | Содержание | О нас | Пишите | Новости | Книжная лавка | Голосование | Топ-лист | Регистрация | Дискуссия
Лучшие молодые
ученые России

Подписаться на новости

АВТОРСКИЕ НАУЧНЫЕ ОБОЗРЕНИЯ

"Физические явления на небесах" | "Terra & Comp" (Геология и компьютеры) | "Неизбежность странного микромира"| "Научно-популярное ревю"| "Биология и жизнь" | Теорфизика для малышей
Семинары - Конференции - Симпозиумы - Конкурсы

НАУКА В "РУССКОМ ПЕРЕПЛЕТЕ"
Проект поддержан Международной Соросовской Программой образования в области точных наук.
Новости из мира науки и техники
The Best of Russian Science and Technology
Страницу курирует проф. В.М.Липунов
"Русский переплет" зарегистрирован как СМИ. Свидетельство о регистрации в Министерстве печати РФ: Эл. #77-4362 от
5 февраля 2001 года. При полном или частичном использовании
материалов ссылка на www.pereplet.ru обязательна.

Тип запроса: "И" "Или"

22.04.2019
19:11

Intel обещает внедрить новые литографии – в планах 7 нм, 5 нм и 3 нм

    Внедрение новых литографий позволит разработать еще более новые устройства. Внедрение технологии требует улучшений в процессе производства.

    Внедрение 10-нанометрового технологического процесса оказалось серьезной проблемой для Intel. Однако это не означает, что производитель не работает над еще более новыми технологиями производства процессоров. В ходе конференции, проходящей в Пекине, были обнародованы планы по внедрению новых литографических процессов.

    По предоставляемой информации, производитель достиг удовлетворительного уровня 10-нанометровой литографии и до конца года планирует начать массовое производство таких процессоров.

    Новая технология будет использоваться для производства моделей Ice Lake для ноутбуков и серверов Snow Ridge для связи 5G, а также революционных, многослойных процессоров Lakefield.

    В ходе конференции также было изложено общее направление развития литографических процессов. После 10-нанометров технологии, планируется реализация 7 нм, 5 нм и 3 нм. Правда, производитель не уточнил сроки ввода отдельных процессов, но темпы развития будут постепенно снижаться.

    Компания Intel также подчеркнула, что внедрение последующих, более низких литографических технологий, потребует внедрения улучшений в процесс производства интегральных схем. Речь идет не только об изменении конструкции процессоров на 3D и технологии EUV, но и о введении новых материалов.

    По информации https://hi-tech.news/science/746-intel-obeschaet-vnedrit-novye-litografii-v-planah-7-nm-5-nm-i-3-nm.html

    Обозрение "Terra & Comp".

Помощь корреспонденту
Кнопка куратора
Добавить новость
Добавить новости
НАУКА В "РУССКОМ ПЕРЕПЛЕТЕ"

Если Вы хотите стать нашим корреспондентом напишите lipunov@sai.msu.ru

 

© 1999, 2000 "Русский переплет"
Дизайн - Алексей Комаров

Rambler's Top100